- www.laendlejob.at
- Microsystems Packaging Engineer
Die Stellenanzeige ist abgelaufen
Suchen Sie in unseren aktuellen Jobanzeigen: neue Suche starten
Wir sind das innovative High-Tech Unternehmen im St. Galler Rheintal. Bei uns findest du abwechslungsreiche und herausfordernde Aufgaben in der Entwicklung und Herstellung von Industrieelektronik, Consumer Electronic sowie von Medizinprodukten. Kundenorientierung, Engagement und kontinuierliche Verbesserung sind die Basis unserer gelebten ESCATEC-Kultur. Neueste Technologien sowie die Kreativität und Professionalität unserer Mitarbeitenden sorgen für unseren nachhaltigen Erfolg.
Microsystems Packaging Engineer
Ihr Verantwortungsbereich: Ihre Bewerbung richten Sie bitte an:
Ihre Qualifikation:
Wir bieten:
Für weitere Auskünfte steht Ihnen Wolfgang Plank, Head of MOEMS R&D,Tel +41 71 556 31 12 , gerne zur Verfügung.
Kontakt
ESCATEC Switzerland AG
Natascha Rubin
Human Resources
Heinrich-Wild-Strasse
9435 Heerbrugg
[email protected]
Tel. +41 71 556 31 20
Kategorie: Elektrotechnik, EnergietechnikProduktion, Lager, TransportProjektmanagement, Prozessmanagement
Mindeste Berufserfahrung: 3 bis 5 Jahre
Mindeste Ausbildung: Fachhochschule/Universität (Bachelor)
Anstellungsart: Vollzeit
Erforderliche Sprache: Deutsch, Englisch
Erstes Aktivierungsdatum: 20.02.2023
Arbeitsort: Schweiz (grenznah) (9435 Heerbrugg, Schweiz)
5 von 5